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小山

导读

年是SpecialPurposeAcquisitionCompanies（以下简称“SPAC”）全面爆发的一年，全年美股共有家公司IPO，其中家是SPAC，占比过半，募集金额超过亿美元。

集微网消息，数十年来从高成本向低成本、高效率地区迁移的投资，已然改

变了当今世界制造业的地理格局。东亚正成为全球半导体芯片的制造中心。

据金融时报报道，美国占全球半导体产能的比重从年的37%下降到去年

的12%，欧洲同样减少35%至9%。而中国大陆的市场份额则由几乎是零增加

到15%，且这--数字预计在未来十年将增长到24%。

目前，全球四分之三的芯片生产集中于东亚。中国台湾的台积电、大陆的中.

芯国际、韩国三星电子等制造厂共同主导着全球产能。

尽管近期汽车半导体严重短缺促使美国和欧盟努力提高本土制造的能力。但

这些举措代价高昂。

据美国半导体工业协会(SemiconductorIndustryAssociation)和波土顿咨询集团(BostonConsultingGroup)预估，同样的一座半导体工厂，在美国建造并运营10年的成本费用，将比在中国台湾、韩国或是新加坡高出约三分之一。

报道同时指出，在政府的激励措施下，中国大陆的代工成本要比美国的少

37%~50%。在技术与成本的助推下，中国大陆已经成为全球主要的半导体投资地。

根据FT数据库fDiMarkets的数据，自年以来，中国半导体行业已经宣布了约84个绿地投资(FDI)项目，其中44%为制造业项目。同期，美国吸引

了45个外国半导体项目，其次是印度(37个)，英国(36个)和中国台湾

(29个)

值得一提的是，不仅是芯片制造业，中国还是全球最大的汽车市场，同时中

国也向韩国和日本的OEM提供车用零部件。根据IHSMarkit的数据，在

年至年期间，中国对日本的零部件出口增长17%，至32亿美元。而随着

汽车行业不断向电动化方向发展，东亚可能会从进一步受益。

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